適用于2W至500W功率的激光焊接和切割機(jī)
適用于半導(dǎo)體標(biāo)記機(jī)、UV激光設(shè)備等
不同功率設(shè)備需從低功率開始測試,逐步增加功率,避免過度損傷測試紙
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